物联网时代 谁能占据IoT芯片架构制高点
物联网被业内认为是继计算机、互联网之后世界产业技术第三次革命,其市场规模达到万亿级,前景可谓无限光明。根据 IDC 测算,到2021年将会有 250 亿台设备联网,而物联网芯片作为万物互联的关键,目前架构多样化,市场也尚未成型。 巨头纷纷抢占物联网芯片市场 物联网光明的市场前景和尚未定型的IoT芯片架构市场,自然引得国内外巨头纷纷发力,抢占制高点。 国外方面,英特尔早在2014年便发布名为爱迪生(Edison)芯片,紧接着2015年推出居里(Curie)芯片;高通自然也不甘停滞于移动领域,于2016年**骁龙600E和410E物联网芯片;三星也于2015年便发布Artik1、5、10三款物联网芯片,此外,谷歌、AMD、英伟达等巨头也纷纷研发物联网芯片。 国内市场,联发科在2015年便推出物联网芯片MT2503,并于今年与微软达成协议,合作推出首款AzureSphere芯片MT3620;华为海思于2016年9月推出首款正式商用物联网芯片,其Boudica 120、150芯片也于2017年下半年大规模出货;此外,中芯国际、华虹宏力、台积电、展讯、华润微、联芯科技等厂商也纷纷布局物联网芯片市场。